五年孵化，一朝并表：信维通信高端 MLCC 棋局关键一子落成，进入加速放量期

9月15日，信维通信（300136.SZ）召开2026年第二次临时股东会，审议通过《关于收购参股公司股权暨关联交易的议案》。根据此前公告，公司全资子公司拟以现金11亿元收购信维电子科技（益阳）有限公司55%股权，交易完成后持股比例将由15%提升至70%，标的纳入合并报表范围。

信维通信这笔投向高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）的交易至此走完关键决策程序。拉长的时间轴、清晰的节奏安排显示，不是一次短期追逐热点的跨界布局，而是公司历时五年培育的高端MLCC 业务迎来资本化节点｡

为什么是现在

收购时点的背后，是行业格局正在发生的深刻变化的三重信号。

第一个信号是需求爆发。据国联民生、华源证券等机构测算，一台通用服务器约需2200颗MLCC，而英伟达GB300平台单台用量达3万颗，整套AI机柜消耗量约44万颗；高盛预测，全球AI服务器MLCC市场规模将从2025年的14亿美元增长至2030年的58亿美元，年均复合增速约34%。新能源汽车同步放量，纯电动车单车MLCC用量约1.8万颗，数倍于燃油车。

第二个信号是供给收缩。9月1日，三星电机宣布签署价值1.07万亿韩元（约合人民币52.5亿元）的AI服务器MLCC长期供应协议，并上调第四季度报价；9月10日，村田制作所发出“产品线优化”通知，将停产九大系列中的部分消费级及车用规格料号，高附加值产品交货期已拉长至20至26周以上。国海证券判断，高容MLCC供需紧张格局有望延续至2028年。

第三个信号是国产化缺口。据行业测算，国内整体MLCC国产化率仅约14%，AI算力领域的高端国产化刚刚起步。尤其值得注意的是，村田的停产通知给客户留出了两年多的转换期——2027年底确认替代方案、2028年3月最后下单。对具备高端量产能力的国产厂商而言，这张时间表就是认证与替代的窗口期。

工艺、客户与产能的三重验证

这笔交易的核心价值，在于标的已经跨过高端MLCC最难的几道门槛。

工艺层面，标的已突破超薄流延、超高层精密叠层、无端差压合切割等长期被海外垄断的关键工艺，在高端陶瓷粉体配方、介质基材等基础材料领域实现自主可控，累计获得相关专利60余项。产品层面，多款高容料号实现稳定量产和批量交付，性能对标国际龙头，产品定位聚焦高容、小尺寸、高性能，避开低端市场的价格竞争。客户层面，产品已通过国内主流客户认证并稳定供应，产能利用率保持饱满，产线持续扩产爬坡；车规级专线稳定运行，AI算力相关产品进入海内外重点客户验证阶段，北美大客户验证工作稳步推进。

在高端MLCC行业，“能做出来”与“能卖出去”之间隔着漫长的客户认证周期。标的前五年完成的，恰恰是这段最难被压缩的时间。

并表之后协同放大与第二曲线

对信维通信而言，并表不是终点，而是协同的起点。

渠道协同最直接。信维通信长期服务全球头部终端厂商，在射频、无线充电等领域积累的大客户资源，可以直接缩短高端MLCC的商业化周期——上游产能与下游需求的对接，比从零开拓客户要快得多。制造协同同样现实，公司成熟的智能制造与供应链管理体系，可为标的的产线爬坡与良率提升提供支撑。

主业基本面为新业务投入提供了底气。2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入40.32亿元，同比增长8.88%；扣非净利润1.41亿元，同比增长22.05%，扣除汇兑损益影响后同比增长71.44%；综合毛利率19.99%，同比提升1.38个百分点。主业盈利质量的改善，与公司持续淘汰低毛利产品、加大高附加值业务投入的策略互为印证。

更大的图景是平台化。商业卫星通信领域，公司核心产品已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付；智能汽车领域，4D毫米波雷达阵列天线批量导入多家海内外车企；AI算力领域，散热与高速连接产品进入客户验证阶段。高端MLCC并表后，信维通信将形成覆盖射频、无线充电、卫星通信、智能汽车与高端被动元件的一站式元器件平台，第二增长曲线从战略表述进入报表兑现阶段。

高端MLCC的竞争，本质是材料、工艺与客户认证的综合比拼，而这三者都需要时间。信维通信这笔交易的特别之处，不在于11亿元的对价，而在于它用五年时间走完了孵化与验证，又恰在行业格局重排的窗口期推进了并表进程。