24.54亿元投资落地 颀中科技苏州先进封装项目正式启动

AI大模型、高性能算力、高速数据中心与智能终端加速演进，单芯片性能逐步逼近物理瓶颈，先进封装与系统异构集成正从传统半导体“后道工序”加速走向突破算力、功耗、尺寸与传输速度瓶颈的核心技术平台。

9月16日，颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。据了解，项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，进一步完善公司先进封装技术与产业布局。

启动活动上，颀中科技总经理杨宗铭表示，当前全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，AI大模型、高性能算力、高速数据中心、智能终端等需求全面释放，先进封装与系统异构集成能力正成为产业升级的关键。基于这一判断，颀中科技确立了“1+4+X”全新战略体系，并将苏州先进封装项目定位为该战略的核心落地载体之一。

其中，“1”是一个品牌核心，即以公司二十余年深耕封测领域积累的品牌实力为引擎，以技术、品质、服务为核心支柱，持续强化“颀中出品”的品牌辨识度与品质竞争力。

“4”是四大战略方向，分别为高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合和先进封装集成。高端显示封测方面，公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务，并持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺；多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类，持续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展消费电子、汽车电子、高端工控、新能源等市场。

在更具前沿属性的两大方向上，颀中科技将光电异构融合与先进封装集成作为重点突破口。杨宗铭在致辞中提出，公司将围绕光电共封装CPO、高速光互联等方向，重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，解决高速传输、低损耗、小型化等关键问题；在先进封装集成方面，则重点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。

具体到苏州先进封装项目，项目规划月产能5000片晶圆，产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。

“X”则代表应用领域的持续延展。按照公司规划，四大战略方向将进一步向AI大算力、HPC、边缘运算、具身智能等高价值应用场景延伸，以技术与品牌能力打开新的增量市场。

杨宗铭表示，苏州先进封装项目不仅是“1+4+X”战略的重要落子，也意味着颀中科技将从封装测试的细分领域赛道，进一步迈向兼具特色工艺与综合类工艺能力的全方位封装测试代工厂。项目投产后，公司还将继续强化紧贴客户、快速响应的服务特色，与客户协同开发、按需定制，提供从设计协同到量产交付的全链条客制化服务。

先进封装市场迈向800亿美元

颀中科技此次加码背后，是AI驱动下全球先进封装市场的持续扩容。

SEMI援引Yole Group预测数据显示，全球先进封装市场收入预计将由2024年的461亿美元增长至2030年的794亿美元，AI及高性能计算被视为推动先进封装增长的核心动力之一。

如果进一步聚焦与AI、HPC关系更加紧密的高端性能封装，增长斜率则更为明显。

Yole在SEMI 3D & Systems Summit披露的数据显示，包括HBM、硅中介层、Si Bridge、3D SoC、超高密度扇出等技术在内的全球高端性能封装市场，预计将从2024年的约80亿美元增长至2030年的285亿美元，2024年至2030年复合年增长率约为23%，市场规模将达到2024年的3.5倍以上。

其中，多项与异构集成相关的技术增速高于整体市场。随着GPU、ASIC和HBM不断向更多Die、更大封装尺寸和更高互连密度演进，先进封装单颗芯片对应的价值量也随之提升。

光电异构融合打开增量空间

除2.5D中介层与Fan-out多芯粒异构集成外，光电异构融合也是颀中科技此次战略布局中的重要一环。杨宗铭在致辞中明确提出，以光电共封装CPO、高速光互联为核心的光电异构集成技术，正成为产业升级的重要方向。随着AI集群规模扩大，系统性能瓶颈正在从单颗GPU算力向芯片之间、服务器之间以及机柜之间的数据传输延伸，传统铜互连在带宽密度和功耗方面的约束日益突出。

作为行业趋势参照，TrendForce预计，全球CPO和NPO市场规模将从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上。与此同时，全球AI光收发模块市场规模预计将由2025年的165亿美元增长至2026年的260亿美元；随着带宽继续向1.6T乃至更高规格演进，CPO等技术的产业化节奏也在加快。

对颀中科技而言，光电异构融合与先进封装集成并非彼此独立的技术路线。前者解决高速、低损耗互连问题，后者通过多芯粒集成提升算力密度和系统级性能，两者共同指向AI时代芯片系统从“单芯片性能竞争”向“系统集成能力竞争”的转变。

从封测能力升级到“异构集成平台”

从市场空间和项目定位来看，颀中科技此次24.54亿元投资瞄准的并非单一细分产品，而是AI时代快速扩容的先进封装与异构集成技术平台。

一端是接近800亿美元规模的全球先进封装市场，其中高端性能封装预计保持较快增长；另一端则是处于产业化加速阶段的高速光互连市场。随着先进封装的价值从“把芯片封起来”转向通过异构集成、高带宽互连和光电融合重新定义计算系统性能边界，封测企业的竞争维度也在从单项工艺能力转向平台化、系统化的技术整合能力。

随着苏州先进封装项目推进，颀中科技将进一步把既有的高端显示封测与多元芯片封装能力，同2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿方向连接起来。对公司而言，这既是先进封装产能的扩充，也是“1+4+X”战略从业务布局走向产能与技术平台落地的重要一步。