SK海力士预测HBM市场年增30% 定制化需求成竞争关键

网8月11日讯韩国SK海力士高管近日表示，受益于人工智能需求爆发，预计到2030年HBM（高带宽内存）芯片市场将以每年30%的速度增长，定制化HBM市场规模有望达到数百亿美元。这一乐观预测将缓解市场对HBM行业价格压力上升的担忧，彰显AI驱动下存储器行业的结构性机遇。

SK海力士HBM业务规划主管ChoiJoon-yong指出，终端用户对AI的需求"非常、非常坚定和强劲"。亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已提出数十亿美元的AI资本支出计划，且未来可能进一步上调，直接拉动HBM需求。行业数据显示，2025年全球AI服务器产值预计达2980亿美元，占整体服务器产值超70%，为HBM市场提供坚实支撑。

HBM技术通过垂直堆叠芯片大幅提升数据处理效率，特别适合AI应用场景。随着HBM4技术迭代，SK海力士、三星、美光等厂商开始在产品中集成客户定制逻辑芯片，可根据客户对性能、功耗的特定需求进行设计配置，增加产品差异化和不可替代性。客户对定制化需求日益增长，英伟达等大客户已接受深度定制，而小客户仍采用标准化产品。

竞争格局方面，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。不过，三星上周警告称，当前一代HBM3E的供应可能在短期内超过需求增长，或给价格带来压力，行业面临结构性调整。

HBM作为AI服务器的关键组件，其市场增长反映了全球AI算力建设的加速。定制化趋势不仅改变存储器行业竞争格局，也将推动整个半导体产业链向更高附加值领域升级，为AI技术持续突破提供硬件支撑。随着AI需求持续爆发和技术迭代，HBM市场有望成为存储器行业增长新引擎，为全球数字经济发展注入新动能。