湾芯展深圳举行 中国先进封装生态专区首秀引关注

10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）举行，来自全球20多个国家和地区的企业参展，展期三天累计接待观众11.23万人次，参展企业发布年度新品约2500件。其中，中国先进封装生态专区首次系统化亮相，成为展会焦点，集中呈现我国在Chiplet与先进封装领域的全产业链成果。

先进封装生态专区创新亮相 构建全链条展示平台

该专区由珠海硅芯科技有限公司牵头打造，首次采用"主题展+生态展+企业展"三位一体的创新模式，汇聚近30家产业链核心单位，涵盖芯片设计与应用、EDA（电子设计自动化）、封装制造、科研院校及产业联盟等多领域，构建起"技术研发—工艺实现—产业化应用"的全链条展示平台。

展区通过芯片实物陈列、动态技术演示、产业链全景图呈现及企业最新成果发布，系统解析了先进封装从"延续摩尔"向"超越摩尔"迈进的技术路径，梳理出从材料、设备到封测应用的完整产业链图谱。参展单位聚焦2.5D/3DEDA工具链、芯粒库生态建设、Chiplet设计标准化等关键方向，展示国内在堆叠设计、系统建模与跨芯粒协同领域的最新探索，以及在AI、高性能计算、汽车电子等领域的实际应用价值。

打造产业闭环 推动半导体产业战略转型

"打造专区的核心目标是深度串联设计、EDA、制造、封测等关键环节，初步构建产业生态框架，为先进封装产业闭环奠定基础。"硅芯科技相关负责人表示，产业闭环能系统性提升产业链整体效率，"既降低设计门槛与成本，又提升制造与封测效能，进而牵引工艺迭代，助力中国半导体产业实现从'被动响应'到'主动引领'的战略转型。"

展会期间，该专区累计吸引近万名专业观众到场交流，与近百家产业链企业、科研机构及高校建立深度沟通，同步开展人才招聘与产教融合洽谈，获得近20所高校的关注与参与。专区的设立不仅彰显了国产EDA领域的创新实力，更为先进封装技术产业化应用与生态构建提供了高效对接平台。