科翔股份拟投85亿元建AI算力PCB 项目分落惠州九江

大湾区经济网惠州10月31日讯 85亿元，三个项目，两座城市。科翔股份（300903.SZ）10月30日晚间连发三份投资公告，资金全部指向算力硬件的基材环节——AI服务器用的PCB、mSAP基板以及高阶HDI。

先把这笔投资放回公司自身的财务坐标。截至9月30日，科翔股份资产负债率73.84%，账面货币资金5.24亿元；同期短期借款13.85亿元，另有一年内到期的非流动负债3.54亿元。前三季度经营性现金流净额-2634.18万元，应收账款23.26亿元，比年初增长逾50%。

利润一端是另一幅图景：两周前公司交出Q3成绩单，连续十五个季度的亏损被扭转。前三季度归母净利润2.44亿元，同比增幅304.01%；第三季度单季3.11亿元，同比由亏转盈。

项目本身分作三处。九江的一处计划总投资30亿元，选址当地经济技术开发区，内容是AI算力服务器，新建高阶HDI与高多层电路板的智能制造产线，年产能设计为20万平方米。产品覆盖六阶及以上的高阶HDI板、26层及以上的高多层板、陶瓷混压HDI板，对应场景包括AI加速卡、高速存储模组、AI服务器主板与中背板。

惠州的两处各有分工。其中一处由科翔股份及全资子公司科翔智算出面，签约对方是惠州大亚湾经济技术开发区管委会，拟投入35亿元，建年产50万平方米的AI算力印制电路板项目，主攻AI算力领域的高端PCB。

另一处在惠州大亚湾响水河工业园，投资规模约20亿元，建设期两年，产品为高端AI算力用PCB基板。按达产口径，每年可新增mSAP基板4.6万平方米、AI服务器用PCB基板120万平方米。这一布局在2025年年报中已有铺垫——科翔股份写明，要规划建立mSAP工艺的生产产能，为将来1.6T、3.2T光模块的研发与生产准备技术与产能。

需求端的判断来自两家机构。Prismark的报告预计，2025年中国市场的PCB产值增速为全球最快，同比约19.2%，以AI为驱动的高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）和封装基板增长尤为突出；同一机构预测2026年全球PCB产值达957.8亿美元，同比增12.5%。首创证券的研报则从设备侧切入：AI服务器、高速交换机这类核心算力设备，对高频高速、高多层、高阶HDI等高端产品的需求持续放量，且单台AI设备所含PCB价值量较传统服务器大幅提升。

三个项目的资金来源，均为公司自有或自筹。

文/徐玲

图源/网络

责任编辑/可可