原创 AI算力PCB龙头广合科技半年报亮眼 半年净利9.56亿逼近去年全年

大湾区经济网8月11日讯，AI算力基础设施建设的持续扩张，正在为深耕高端PCB赛道的企业带来结构性红利。8月7日，广合科技发布港股上市后首份半年报：上半年营业收入同比增长80.98%至43.88亿元，归母净利润同比增长94.39%至9.56亿元，营收和净利润均创近四年同期最好水平，毛利率由2022年的约25%攀升至39.27%。半年净利已逼近2025年全年的10.16亿元。

这份成绩单背后的核心逻辑，在于广合科技对AI算力赛道的高度聚焦。公司PCB产品深度绑定AI算力等中高端应用市场，服务器用PCB产品收入占比高达八成。作为国内算力服务器PCB龙头，广合科技已与全球前十大服务器制造商中的八家建立长期稳定合作关系，产品广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备。

盈利质量的提升更为关键。即便面对上半年铜箔、电子布、覆铜板等各类原材料价格涨幅明显的压力，公司通过提升良率、优化订单结构、与下游客户建立价格联动机制等举措消化影响，实现毛利率稳中有升。2023年至2025年，公司归母净利润年复合增长率超过50%，增长态势持续延续。

产能布局方面，广合科技正形成"国内+海外"双引擎驱动格局。泰国广合工厂于2025年6月正式投产，同年12月即实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用6个月，创下行业少见的产能爬坡记录。泰国工厂产品结构100%聚焦算力服务器主板高端产品，叠加智能化、自动化带来的高效生产，展现出优秀的盈利水平。国内方面，公司拟投资60亿元建设东莞智造总部，云擎智造基地项目预计2026年11月底投产，为2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。

从行业前景看，AI算力需求正处于井喷期。广合科技已完成PCIe 6.0平台转批量能力，在AI服务器领域完成了UBB/IO板（28-46层）、OAM板（18层以上、2-8阶HDI）、GPU主板（24层6阶HDI）等系列高端产品的工艺能力认证。公司预计PCIe 5.0到6.0的代际切换将从2026年第三季度开始，相关PCB产品从材料到工艺均会有明显升级，订单单价将随之显著提升。

高盛在最新行业报告中大幅上调AI服务器PCB市场规模预期，预计2027年市场达375亿美元，较此前预期上调38%，2028年有望达到840亿美元，2026年至2028年复合增速高达148%。根据机构预测，广合科技2026年全年归母净利润有望达到23.06亿元，较上年实现翻倍增长。二级市场上，公司A股股价年初至今累计增幅达108.75%。