算力与车规双轮驱动 信维通信高端MLCC加速突围国产替代

MLCC 被誉为 “电子工业大米”，是电子硬件不可或缺的基础核心元器件。2026 年，在 AI 算力建设加速落地、新能源汽车智能化持续渗透的双重驱动下，全球高端 MLCC 迎来结构性紧缺周期。海外头部厂商高端产能被长单锁定，高容、车规、服务器级产品交期持续拉长，行业涨价潮持续演绎，高端供给缺口进一步凸显，国产替代迎来历史性窗口期。面对行业全新发展机遇，信维通信（300136.SZ）深度布局高端 MLCC 赛道，以材料自研为根基，以产能建设为抓手，锚定算力、车载、高端消费电子等高壁垒市场，推动国产高端 MLCC 实现技术突破与规模化交付，打造企业第二增长曲线。

此轮 MLCC 景气周期与过往消费电子驱动的行情有着本质区别，增量主要来自 AI 服务器与新能源汽车两大赛道。新一代 AI 服务器单机 MLCC 用量相较传统服务器数倍提升，对高容、低 ESR、高稳定性 MLCC 产生海量刚性需求；新能源汽车电动化、智能化升级，单车 MLCC 用量达到传统燃油车数倍，车规级耐高温、高可靠性 MLCC 需求持续走高。当前全球高端 MLCC 产能高度集中于海外厂商，扩产周期漫长，短期供给难以匹配爆发式增长的市场需求，下游客户对于稳定、高质量的国产高端 MLCC 供给诉求愈发强烈，本土企业迎来难得的突围机遇。

立足产业趋势，信维通信将高端 MLCC 确立为公司核心战略板块之一，依托益阳生产基地，完成从核心陶瓷粉体材料到成品元器件的全链条技术攻坚，突破超细 BT 粉体、超薄流延、超高层精密堆叠等长期被海外垄断的关键工艺壁垒，掌握 MLCC 底层核心技术能力，摆脱对海外核心材料的依赖。公司坚持聚焦高端赛道，避开低端市场价格竞争，产品矩阵覆盖 AI 服务器高容 MLCC、车规级 MLCC、高端消费电子 MLCC，适配算力硬件、新能源汽车、智能终端等多元高端应用场景。

经过持续研发与产线打磨，信维通信旗下信维电科多款高容 MLCC 料号已实现稳定量产与批量交付，顺利通过国内主流头部客户认证并实现稳定供货，产能利用率维持饱满状态，产线持续爬坡扩产，同时稳步推进北美头部大客户的产品验证工作，海内外客户版图持续拓展。为进一步抢抓市场机遇，公司拟完成对 MLCC 核心载体信维电科的股权收购，取得控股权并规划后续增资，加速高端产能释放，强化被动元件垂直整合能力，进一步夯实公司在高端 MLCC 赛道的产业地位，匹配全球客户日益增长的高端元器件需求。

从射频天线到高端被动元件，信维通信始终坚持技术为本，沿着电子硬件国产化的方向持续深耕。MLCC 业务与公司原有射频、终端硬件业务形成高效协同，依托长期积累的头部终端客户资源，实现技术、客户、供应链多维赋能，构建差异化竞争优势。面向未来，随着算力产业持续扩张、汽车电子渗透率不断提升，高端 MLCC 市场成长空间广阔。信维通信将持续加大研发投入，稳步推进产能扩张，加速海内外重点客户导入，持续提升高端 MLCC 产品的供给能力，力争补齐国内高端被动元件供给短板，为国内电子产业链自主可控贡献产业力量，在全球 MLCC 高端市场持续书写国产企业的成长篇章。