原创 台积电全球建20座晶圆厂仍追不上AI需求 人力短缺成最大瓶颈

大湾区经济网9月4日讯 全球半导体产业正在经历一场前所未有的产能竞赛。台积电（TSM.US）高级副总裁、TSIA理事长侯永清在“SEMICON Taiwan 2026”CEO峰会上透露，即便全球同步推进约20座晶圆厂建设，扩产规模达以往的4至5倍，仍难以满足AI芯片爆发式增长带来的需求。

侯永清介绍，半导体行业正遭遇近30年未见的需求激增。今年7月芯片制造设备采购需求已暴涨至去年12月预期数值的1.9倍。台积电在台湾本土新建13座晶圆厂，海外动工5至6座，全球合计约20座晶圆厂同步在建。然而，扩产最大的瓶颈并非资金或技术，而是建设人力的严重短缺——台湾与美国厂区均面临这一困境。

在先进封装领域，台积电也在加速布局。公司先进封装技术服务部门宣布将在高雄楠梓产业园区拿下3公顷土地，兴建半导体材料与设备测试验证基地，以应对AI应用高速增长与先进封装需求的爆发。此外，台积电持股70%的德国德累斯顿工厂预计2027年完工，达产后每年可生产48万片12英寸晶圆，为欧洲半导体供应链注入重要产能。

从产业链视角来看，台积电的产能扩张困境折射出整个半导体行业的共同挑战。AI训练和推理对算力的需求呈指数级增长，而晶圆厂建设周期长、人才供给有限、设备交货期不断拉长，供需矛盾短期内难以根本缓解。台积电正积极将AI引入生产线提升产能，同时严防核心技术机密外泄。

值得关注的是，全球半导体产能扩张的地理分布也在发生变化。美国、欧洲、日本纷纷出台大规模补贴政策吸引芯片制造投资，台积电作为全球代工龙头，其海外建厂步伐直接关系着全球芯片供应链的再平衡进程。在AI需求持续井喷的大背景下，产能竞赛仍将持续数年，而人力、设备、技术等关键要素的争夺将愈演愈烈。