信维通信加码高端MLCC 带着客户进场的 “第三条路径”

MLCC（片式多层陶瓷电容器）行业正在经历一场“清场时刻”：海外龙头停产低端料号、锁定高端长单，国产厂商的高端替代窗口已经打开。市场目光聚焦于信维通信（300136）加码高端MLCC之际，其“带着客户进场”的路径选择，值得放在行业变局中重新审视。

9月10日，全球龙头村田制作所宣布将在2026会计年度停产消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，客户须在2027年底前确认替代方案；此前一周，三星电机签署价值1.07万亿韩元（约合人民币52.5亿元）的AI服务器MLCC长期供应协议，并率先调涨四季度报价。涨价、锁单、停产——海外龙头正系统性地将产能从成熟料号抽离，转向AI服务器与车规高端线，中低端产能只会持续出清。

需求端的位移是这轮周期的底层逻辑。据机构测算，英伟达GB300平台单台MLCC搭载量已从通用服务器的约2200颗升至3万颗，整套AI机柜消耗量约44万颗；高端料号单价从0.02元至0.03元跳到0.5元至2元，价差数十倍。而供给端受制于高端设备交期长达一至两年、陶瓷粉体与稀土依赖海外，国内整体MLCC国产化率仅约14%，2025年中国大陆MLCC进口量超过2.56万亿颗——缺口之大与国产化率之低之间，正是国产厂商的历史性机会。

在日韩锁定高端长单、交期突破20周的窗口期里，国内厂商基于各自禀赋，走出了完全不同的路径。路径没有高下之分，但筹码各不相同。

三环集团是最接近“垂直一体化”叙事的玩家：从陶瓷粉体到共烧全链条自供，在粉体供给趋紧的周期里构成成本端的缓冲，今年4月对高端产品提价20%至30%，7月登陆港交所。

风华高科作为老牌国资龙头迎来盈利拐点：汽车电子、工控板块销售额分别增长30%、54%，多款适配AI服务器的高容产品已通过客户认证，盈利拐点主要来自产品结构向高端迁移，而非单纯的价格红利。

信维通信的第三条路径，与前两家有一个本质区别：它是带着客户进场的。三环与风华的逻辑是“先建产能、再过认证、后拿订单”，从元件端向客户端走；信维通信的顺序恰好相反——作为全球头部终端厂商的射频、无线充电核心供应商，它先握有下游大客户与模组应用场景，再向上游元件延伸。高端MLCC本就在其客户的采购清单上，向上整合既是成本防守，也是单客户价值量的进攻。

值得注意的是，信维通信这一路径的资本安排其实是经过设计的：2021年起在益阳体外孵化高端MLCC平台，把重资产行业最痛苦的产线折旧、工艺验证与客户导入阶段放在报表之外完成；今年7月签署股权收购及增资意向协议，8月公告收购方案，9月战略落地。换言之，11亿元买到的不是一条产线，而是已经跑完认证起跑线的产能——标的已突破超薄流延、超高层精密叠层等关键工艺，多款高容料号量产交付并通过国内主流客户认证，北美大客户验证正在推进。

村田给客户的转换窗口长达两年多：2027年底确认替代方案，2028年3月最后下单。这个时间表，无意中为国产厂商标定了卡位赛的截止日期。高端MLCC的竞争，从来不是单纯的产能竞争，而是认证竞争。车规与算力级产品的客户认证周期长达一至两年，谁先通过验证、进入合格供应商名录，谁就能把替代份额锁进长单。