智驾芯片“双强”格局持续强化 英伟达第一，地平线稳居第二，份额差距显著缩小

近日，2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计，8月国内辅助驾驶域控芯片装机总量达81万颗，英伟达以24.6万颗装机量、30.2%的市场份额排名第一；地平线以16.1万颗装机量、19.8%的市场份额稳居第二，领先华为（14.8%）、特斯拉（12.3%）。

地平线与英伟达合计占据约50%的市场份额，形成全球芯片巨头与国产智驾科技企业共同领跑的竞争格局。值得关注的是，今年以来，地平线与英伟达的差距从1-2月的35.9个百分点大幅缩小至8月的10.4个百分点，进一步巩固行业第二的领先地位。中国智驾芯片市场头部竞争格局持续演进，英伟达与地平线“双强”领跑态势愈发清晰。

“双强”格局持续巩固，地平线与英伟达差距显著缩小

2026年以来，地平线智驾芯片市场份额持续攀升，行业排名稳步提升。1—2月，地平线市场份额为9.3%，排名第四；3月升至11.6%，跃居第三；4月进一步提升至13.6%，超越特斯拉跻身第二；8月市场份额进一步升至19.75%，较年初提升超过10个百分点，行业第二地位持续巩固。

从装机量增长来看，地平线展现出强劲且持续的增长动能。从今年3月起，地平线芯片装机量连续六个月实现环比正增长。 持续增长的装机规模，进一步推动地平线市场份额提升，并加速缩小与行业第一的差距。1—2月，英伟达以45.1%的市场份额领先地平线35.8个百分点；到了8月，双方市场份额分别为30.2%和19.8%，份额差距收窄至10.4个百分点，年内缩小约25个百分点，“双强”领跑格局进一步凸显。

与此同时，地平线对后续厂商的领先优势进一步扩大。与7月相比，8月英伟达、地平线、华为仍稳居市场前三，但地平线与英伟达的装机量差距由10.3万颗缩小至8.4万颗，与第三名华为的差距则由1.07万颗扩大至4万颗。前追英伟达、后扩领先优势，地平线正凭借持续增长的装机规模与市场份额，进一步巩固国产智驾芯片龙头地位。

另一组针对自主品牌乘用车的数据统计同样凸显出地平线的市场竞争力。据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示，在自主品牌乘用车智驾芯片（全阶）市场，2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一；在自主品牌乘用车城区NOA功能搭载芯片（高阶）市场，地平线份额达22.82%，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

地平线征程芯片量产突破1500万，规模优势加速兑现

地平线市场份额的持续攀升，背后是征程®系列芯片规模化量产能力的加速释放。

今年9月，地平线正式宣布征程®智驾芯片累计量产突破1500万套，成为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片。自2020年开启前装量产以来，地平线从0到1000万套用时5年，而从1000万到1500万套仅用时12个月，量产规模持续加速扩张。

作为地平线新一代智驾计算平台，征程®6系列覆盖从基础辅助驾驶到高阶城区NOA的全阶智能驾驶需求，凭借软硬件深度协同优势，持续推动智能驾驶能力在不同价格带车型上规模化普及。与此同时，地平线HSD全场景辅助驾驶系统持续量产上车，推动公司从芯片供应商向软硬一体的智能驾驶技术平台升级。

截至目前，地平线已与超40个汽车品牌达成合作，中国前十大车企全部在列，征程®系列芯片累计赋能超800万车主。公司累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超2000万套。随着征程6系列及HSD合作项目陆续进入量产周期，持续扩大的车型储备有望进一步转化为芯片装机增长动能。

国产智驾芯片加速崛起，开放生态构筑长期竞争力

地平线市场份额的持续提升，不仅彰显国产智驾芯片在全球头部竞争中的实力，也印证了其软硬件深度协同与开放生态模式的竞争优势。

目前，地平线已链接全球200多家生态伙伴，并与博世、电装、酷睿程等全球头部Tier 1及产业伙伴深化合作，持续拓展自主品牌、合资品牌及海外市场。依托开放生态与全球供应链合作，地平线正加速实现从技术创新到规模量产、再到市场份额提升的良性循环，构筑长期竞争壁垒。随着征程6系列、HSD及全球合作项目加速落地，未来有望持续释放增长潜力，推动国产智驾芯片在全球市场竞争中实现更大突破。