芯德半导体上市申请再进一步 CAPiC平台及研发布局进入公开视野

大湾区经济网讯，据公司提供的稿件，江苏芯德半导体科技股份有限公司已通过香港联合交易所上市聆讯，赴港上市取得阶段性进展。伴随申请进程推进，公司围绕先进封装建立的技术平台、研发团队及后续发展安排，也通过申请文件向外界呈现。

芯德半导体采用外包半导体封装测试（OSAT）模式运营，定位为半导体封测技术解决方案提供商，业务包括封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务。公司的定制化封装方案以客户需求为起点，贯穿设计、生产和测试等环节。

技术平台承接多个封装分支

申请文件披露，公司搭建了晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），围绕封装设计、生产与测试开展研发。该平台覆盖先进封装技术分支，与公司QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等产品组合相对应。

芯德半导体已具备上述先进封装技术的量产能力。按招股书表述，公司为国内较早集齐这些技术能力的先进封装产品提供商之一。在具体业务中，客户需求分析之后是定制封装设计、生产计划、生产及最终测试，随后还包括持续的售后支持。

公司前身于2020年9月成立，2021年实现批量生产；2022年，晶圆级先进凸块智能制造车间获认定为江苏省智能制造示范车间。2023年，公司推出CAPiC平台，并获认定为国家高新技术企业；2024年获认定为专精特新小巨人企业，并于2024年6月改制为股份有限公司。

人员与专利数据提供研发观察依据

截至2025年12月31日，芯德半导体研发部门配备283名全职员工，其中研发核心成员为27名。申请文件所列知识产权数据截至最后实际可行日期，公司在中国共有225项注册专利，包含发明专利39项和实用新型专利186项，另有三项PCT专利申请。

专利范围涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等领域。公司还已取得IATF 16949:2016、ISO 9001:2015认证。上述人员、专利与认证信息，为了解其技术建设及业务支持体系提供了公开依据。

与研发资料一同披露的还有经营数据。2023年、2024年及2025年，公司收入分别为人民币5.09亿元、人民币8.27亿元和人民币10.12亿元；封装产品与测试服务的收入占比依次为99.9%、99.6%及99.6%。

同一期间，公司毛损率从38.4%收窄至20.1%，再降至18.0%。上述数据与收入结构一同披露，反映了公司的业务规模及毛损率变化。

继续研发并完善产能布局

未来研发计划涉及高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、创新型玻璃基板及现有技术迭代。除持续研发外，公司发展战略还包括战略性拓展海外市场、扩展客户基础、深化客户关系、稳步扩充产能和强化人才培养。

在生产端，扬州基地已于2025年7月开始运营。公司计划在南京生产基地附近建设新基地，并通过采购设备、升级现有生产设施及招募制造人员等方式，增强2.5D/3D与基板封装能力。新基地及相关提升计划，仍应按申请文件披露的规划性质理解。

若完成发行，公司拟使用募集资金建设生产基地及新生产线、采购生产设备，提升先进封装研发能力与CAPiC平台相关技术，增强商业化能力和客户协作生态系统，并补充营运资金及用于一般公司用途。通过聆讯并不代表发行或上市已完成，下一步安排仍须以香港联交所及公司正式披露为准。

编辑/晓飞