商汤科技与寒武纪达成战略合作 推进AI软硬件协同

近日，商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司签署战略合作协议，双方将重点推进软硬件联合优化，共同构建开放共赢的人工智能产业生态，积极响应国家"人工智能+"战略部署。

据了解，根据协议，双方将发挥各自技术与产业资源优势，围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向开展多层次、长期性深度合作。合作将结合商汤科技在大模型研发、人工智能基础设施平台构建与产业应用方面的能力，以及寒武纪在智能计算芯片与算力基础设施方面的积累，推动形成软硬协同的新一代人工智能国产化发展范式。

在具体合作领域，双方将推进最新型号软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案；聚焦企业服务等垂直行业场景，共同开发一体机解决方案；探索优势区域市场深度协同，汇聚地方产业资源构建区域人工智能繁荣生态。通过智能算力与AI大模型技术融合，双方将共同探索阶梯式产品创新体系，培育高成长性创新企业，力争形成规模化、可复制的商业合作成果。

此次战略合作标志着国内人工智能领域在软硬件协同发展方面迈出重要一步，有助于提升人工智能关键环节的自主创新能力和生态影响力，为产业智能化转型注入新动能。