芯德半导体IPO：赎回负债压顶，四大产品线增长降速，三年累亏超12亿

证券之星 李若菡

首份招股书失效后，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称芯德半导体)近期再次向港交所递交上市申请。

证券之星注意到，在获得多轮融资的同时，公司赎回负债规模已逼近30亿元，逐年攀升的赎回利息持续侵蚀其利润空间。同时，受产品成本倒挂、股份支付开支增长等因素的影响，公司盈利能力长期承压，近三年累计亏损超12亿元。产能扩张带来的折旧摊销压力，进一步加大了公司扭亏难度。

不仅如此，公司旗下四大产品线收入增速均出现回落，被寄予厚望的高端封装业务尚未形成规模，难扛营收大旗。在这一背景下，公司整体营收增长已连续两年走弱。

收入增长放缓，高端封装业务难扛营收大旗

公开资料显示，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，芯德半导体产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

证券之星注意到，虽然公司近年来营收保持增长，但其市占率并不高。据弗若斯特沙利文数据显示，按2024年收入统计，行业前三大厂商在中国通用用途半导体OSAT领域占据超五成市场份额，而芯德半导体虽跻身行业前十，但其市场份额仅为0.6%，渗透率有待提升。

不仅如此，芯德半导体的营收增速呈逐年放缓趋势。2023年-2025年，公司收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，同比增速分别为89%、62.5%、22.3%，增速逐年回落。

收入放缓的背后，芯德半导体四大产品线——QFN、BGA、LGA、WLP增速均出现不同程度的下滑。2024年，上述产品收入同比增速分别为60.28%、33.05%、82.87%、116.97%，整体增长势头强劲。到了2025年，各产品线增长降速，对应收入分别为3.13亿元、3.06亿元、2.13亿元、1.77亿元，增速分别为13.06%、25.18%、42.06%、16.14%。

与此同时，芯德半导体寄予厚望的先进封装业务尚未形成规模化收入。随着先进封装技术向高性能及小型化演进，公司也在积极布局2.5D/3D封装技术路线，以满足高性能计算芯片的封装需求，并将其视为未来的重要增长方向。

目前，公司已具备2.5D/3D产品量产能力，相关产品正处于客户导入与技术验证阶段。结合收入来看，2025年，公司来自2.5D/3D产品线的收入仅为24.4万元，同比下滑近六成，占总收入的比重不足0.03%。

证券之星注意到，收入增长的背后，芯德半导体来自前五大客户的收入也在逐年攀升。2023年至2025年，公司来自前五大客户的收入由2.56亿元增至5.54亿元，占当期总收入的比重由50.4%升至54.6%。其中，来自第一大客户的收入由1.39亿元增至2.48亿元，占比长期保持在24%以上。

值得注意的是，在客户集中度提升的同时，公司现有客户黏度出现下滑。2025年，公司留存率为79%，与上年同期的79.5%相比，下滑了0.5个百分点。

成本倒挂，亏损加剧

证券之星注意到，收入增长的同时，芯德半导体亏损程度也在持续扩大。2023年-2025年，公司年内亏损金额分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累亏金额约12.19亿元。

公司持续亏损的核心原因，是产品长期成本倒挂，毛利率持续为负。2023年至2025年，芯德半导体的毛利率分别为-38.4%、-20.1%、-18%，处于亏本卖状态。同时，生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支，以及支付给雇员的股份款项的持续走高，进一步挤压公司利润空间。

招股书显示，自2020年成立以来，芯德半导体已完成多轮融资，吸引了小米旗下小米长江、元禾璞华、蔚蓝创投等知名机构。按最新一轮融资估值测算，公司投后估值约52.75亿元。

值得注意的是，在多轮融资过程中，芯德半导体授予部分投资者赎回权，因此形成赎回负债。根据约定，相关赎回权将在公司上市后终止，届时赎回负债将转换为权益，无需公司以现金进行清偿；若公司未能在2028年12月31日前完成上市，投资者有权要求赎回。

截至2025年12月31日，公司的赎回负债规模已达29.65亿元。赎回负债利息的走高，对公司的净利润造成影响。2023年至2025年，芯德半导体的赎回负债利息分别为6649.9万元、1.03亿元、1.25亿元，呈逐年攀升趋势。同期，公司以股份为基础的付款开支亦在逐年增长，金额分别为2608万元、3568.2万元、7452.9万元。

值得注意的是，在芯德半导体递表前夕，亦有多名股东选择退出。2025年7月，深圳共创向华业续创转让其持有公司0.59%股权；宁浦芯向元禾璞华转让其持有的0.91%股权。同年9月，苏民投资与先锋投资联合向苏民锋帆转让公司0.31%的股权，交易总金额1719.2万元。

证券之星注意到，持续亏损之际，芯德半导体新增折旧及摊销亦不容忽视。招股说明书披露，公司拥有南京和扬州两个生产基地。其中，南京生产基地主要生产QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D产品；扬州生产基地主要生产LGA产品。

不过，上述两个基地产能利用率尚未饱和。2025年，南京生产基地的设计产能约为64.11亿件、实际产量为54.16亿件，利用率约为84.5%；扬州生产基地从2025年7月投产至2025年12月31日，设计产能约为6272万件、实际产量为4327万件，利用率约为69%，尚处于产能爬坡阶段。

在这一背景下，芯德半导体仍在进行产能扩张。去年6月，公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，聚焦2.5D/3D及基板等高端封装，达产后年产1.8万片2.5D异构集成产品和3亿颗晶圆级高密度芯片。

在扬州基地产能尚未充分利用、新基地后续投产还将新增折旧摊销的背景下，公司短期内扭亏为盈的难度进一步加大。芯德半导体在招股说明书中亦提及，因扬州生产基地于去年7月投产，折旧及固定成本增加，而产能尚处爬坡期，公司预计2026年将继续录得亏损。(本文首发证券之星，作者|李若菡)