市场巨震过后，半导体设备的底层逻辑变了吗？

放眼近期全球市场，没有哪个板块比半导体更让人心神不宁。

上周，Meta一纸“进军云计算、出售闲置AI算力”的消息，被市场直接解读为算力需求见顶的信号。费城半导体指数单日重挫逾6%，恐慌情绪跨过太平洋，A股半导体材料设备指数盘中一度跌超9%。

然而仅仅数日过后，市场的风向已在悄然转变，几条重磅消息重新点燃了半导体产业链的关注度。

重磅之一，来自HBM之父金正浩。他给出了一个令人深思的判断——“AI的本质是内存，GPU真正工作的时间只有10%”。换句话说，AI算力真正的瓶颈不在计算端，而在存储端，这意味着存储芯片及其上游设备的需求远未到天花板。

国内企业端的业绩也在同步佐证。存储芯片龙头江波龙上半年净利润预计92亿至110亿元，同比增长逾600倍。受此催化，7月6日存储芯片板块集体高开。

短期波动加剧，半导体设备的基本面，到底有没有动摇？

政策持续加码：韩国再添100万亿韩元

就在市场对算力投资方向争论不休之际，韩国用连续出牌给出了答案。

6月底，韩国大规模芯片建设计划落地——计划在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；在AI数据中心领域投入约550万亿韩元，目标在2035年建成18.4GW容量。紧接着，韩国8月将成立提升芯片产业竞争力的专门委员会，从国家层面统筹推进半导体产业集群建设。

从800万亿建厂到成立国家级产业委员会，政策密度和力度都在升级，传递的信号再明确不过：全球AI算力链条没有降温，韩国正以战略级别持续加码。

产业端的数据同样振奋。三星电子即将于7月7日发布二季度初步财报，市场普遍预期三星电子第二季度初步盈利将创历史新高，部分券商更是预测其营业利润同比飙升17倍。

此外，存储涨价潮或仍将持续。据集邦咨询(TrendForce)最新预计，2026年三季度传统DRAM合约价环比上涨13%至18%，NAND Flash合约价环比上涨10%至15%。报告指出，AI推理系统和超大规模数据中心的需求依然强劲，足以让DRAM和NAND供应持续受限。

“卖铲人”的确定性：藏在产业链最深处

如果用一个词概括半导体材料设备的投资逻辑，那就是“卖铲人”——不管谁挖到金子，卖铲子的人先赚到钱。

半导体材料设备处于芯片产业链最上游。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测……芯片制造的每一道核心工序都离不开设备支撑。晶圆厂要扩产，设备先行；制程要升级，设备更新。正因如此，半导体材料设备是芯片扩产的“必经环节”，其需求稳定性天然高于下游芯片厂商。

这一逻辑在国产存储龙头的扩产节奏中已得到充分验证。以长鑫科技为例，其招股书披露，2026年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719%；2025年产能利用率高达95.73%。当一家制造企业的产能利用率逼近极限，意味着扩产和采购新设备的必要性大幅上升。长鑫2023年至2025年资本性支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，持续高位的资本开支正源源不断地转化为设备企业的在手订单。

与此同时，国产化率提升为国内半导体设备行业打开了第二条增长曲线。数据显示，我国半导体设备国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%，刻蚀、清洗等环节国产化率已达30%至65%。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家大基金三期募资规模约3440亿元，重点投向半导体设备领域。有市场分析认为，政策与资金的持续加持，意味着半导体设备国产化率提升并非短期题材炒作，而是由新型举国体制推动的长期产业趋势。

从业绩层面看，半导体设备的确定性还有一层独特优势。半导体设备从下订单到确认收入往往需要约一年时间——订单在手，业绩按验收节奏逐步兑现，前瞻性较强。根据Wind一致预测，中证半导体材料设备主题指数成份股2026年预计整体营收同比增长30.8%，归母净利润增速达73.7%，在科技板块中兼具成长性与确定性。

如何布局？一键覆盖“卖铲人”赛道

对于希望把握半导体材料设备这一“卖铲人”赛道的投资者而言，借道指数基金进行布局是一种高效便捷的选择。

中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备和材料两大核心环节。具体来看，半导体设备行业在指数中的权重高达67.6%，半导体材料行业占比21.7%，合计近九成，行业“纯度”突出。指数前十大成份股全部来自半导体设备与材料行业，合计权重64.7%，龙头集中度较高。

中证半导体材料设备主题指数前十大成份股

数据来源：指数直通车，截至2026年6月30日。

半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数，该ETF最新规模超170亿元，流动性较好。值得注意的是，该产品近3个月净流入74亿元，在跟踪同一指数的ETF中排名第一，资金用真金白银表达了对这一方向的认可。

对于没有股票账户，但希望布局国产算力、存储扩产和先进封装设备材料放量主线行情的投资者，可以关注易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类：021893；C类：021894)。