每日科创|生益电子:AI浪潮下的算力基础设施供应商
2026年8月14日晚间,生益电子(688183)交出了一份堪称炸裂的半年报。营业总收入57.84亿元,同比增长53.46%;归母净利润11.11亿元,同比暴增109.36%。利润增速约为收入增速的两倍——这不是简单的行业景气,而是一场产品结构的质变。作为“每日科创”系列的第十七期,今天我们走进这家成立超过四十年的PCB老牌劲旅,看看它如何在AI算力的浪潮中完成了从“传统制造商”到“高端算力基础设施核心供应商”的蜕变。
四十年的专注:一块电路板背后的“三大主航道”
生益电子的故事要从1985年说起。彼时中国电子信息产业方兴未艾,这家企业便一头扎进了印制电路板的研发与制造中,一做就是四十多年。
PCB被称为“电子产品之母”,是所有电子设备不可或缺的基础构件。而生益电子的产品定位从来不是大路货——中高端应用市场,高精度、高密度、高可靠性。翻开2026年半年报,印制电路板贡献了55.20亿元的收入,占总营收的95.45%。
具体到应用领域,公司紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道。产品已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、企业级服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景。主要客户名单上,华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等名字赫然在列。
境外收入占比51.79%,境内48.21%,全球化布局已然成型。但真正让这份半年报熠熠生辉的,不是规模的扩张,而是结构的跃迁。
科创底色:从“制造”到“智造”的技术护城河
利润增速远超收入增速,奥秘在于毛利率从30.39%跃升至34.31%。AI服务器用的高多层板、高阶HDI板占比提升,带来了产品附加值的根本性改变。
这不是运气,而是长期技术积累的兑现。生益电子早已在PCB制造全链条上形成了自主知识产权的完整技术体系。大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术(HDI)、高速信号损耗控制技术、混压技术……这一长串技术名词背后,是公司在高频高速、高多层、高阶HDI等核心工艺上的深度布局。
2026年上半年,公司在技术端全面突破了5-6阶高阶HDI与30层以上高多层板的关键工艺。这并非纸上谈兵——800G光模块PCB已批量出货,规模逐季提升;1.6T光模块PCB进入打样测试;1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产。
研发投入是最好的证明。2026年上半年研发投入达2.88亿元,同比增长47.9%。在研项目21项,合计预计总投资11.3亿元,覆盖下一代AI加速卡、OAM卡、国产AI服务器UBB、超级算力板、AI智算交换机、低轨卫星通信板等前沿领域。研发人员1180人,同比增长48.6%。
这是一家把“科创”二字刻进基因的企业。从材料到工艺,从设备到系统,生益电子构建的是一整套面向下一代算力基础设施的技术壁垒。
投资逻辑:算力基建的“卖铲人”,产能释放刚刚开始
如果说AI大模型是淘金热,那生益电子就是那个卖铲子的人。而且这把铲子,越卖越贵。
根据Prismark的统计,2026年全球18层以上多层板产值预计同比增长72.8%,HDI增长23.0%,封装基板增长28.8%,远高于行业整体18.8%的增速。生益电子恰好卡位在了增速最快的细分赛道上。
2026年第二季度,公司实现营业收入33.73亿元,同比增长54.0%、环比增长39.9%;归母净利润6.66亿元,同比增长101.2%、环比增长49.7%。单季度净利率达到19.74%。规模效应正在显现——费用摊薄与稼动率提升带来的经营杠杆持续释放。
更值得关注的是产能的“四线推进”。东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已正式投产并持续爬坡,二期于报告期内逐步投入使用;吉安高多层算力电路板项目总投资约19亿元,第一阶段已于2026年6月全流程贯通试生产,第二阶段已提前启动建设;泰国一期进入设备安装调试,全力推进2026年三季度试生产;东莞人工智能计算HDI生产基地总投资约20亿元,布局5阶及以上高阶HDI,2026年5月底已进入土建施工。
华安证券5月研报预计公司2026至2028年营业收入分别为142.80亿元、182.70亿元和240.0亿元,归母净利润分别为25.14亿元、34.04亿元和48.10亿元。招商证券则指出,核心海外客户新一代AI平台将于2026年下半年加速放量,公司收入增速有望在第三季度继续提速。
产能密集释放叠加产品持续升级,生益电子的成长曲线远未到顶。
繁华之下,暗流涌动
然而,再亮眼的财报也掩盖不了潜在的隐患。
首先是是外销占比持续攀升带来的不确定性。在全球贸易保护主义抬头的背景下,加征关税、进口配额等贸易壁垒都可能对公司的出口业务造成实质影响。
再者是原材料价格波动的风险。覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔等主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格影响显著。2026年上半年,公司应收账款同比增幅达55.24%,达到37.25亿元;有息负债从上年同期的16.62亿元增至26.61亿元,增幅60.10%。规模扩张的同时,资金压力也在累积。
最后,也是最值得警惕的——技术迭代的风险。AI领域技术日新月异,PCB的集成度、高速信号传输能力、可靠性要求持续攀升。若公司在研发方向上出现误判,或未能及时跟上行业技术迭代的节奏,当前的技术护城河可能在一夜之间变浅。
结语
生益电子的故事,本质上是中国高端制造在AI时代价值重估的一个缩影。从四十年前的一块普通电路板,到今日AI服务器中不可或缺的高多层、高阶HDI基板,这家企业用持续的技术投入完成了从“跟跑”到“领跑”的跨越。
57.84亿的半年营收、109%的利润增长、34%的毛利率、全面卡位下一代AI平台的技术布局——数字很性感,但真正的考验在产能释放之后、在行业周期拐点之时。对于投资者而言,生益电子是一张关于AI算力的“看涨期权”,而这张期权的行权价,取决于它能否在技术迭代的浪潮中始终保持领先半步。
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