氟化液：AI液冷的隐形赢家

8月下旬，A股液冷概念与氟化工板块先后异动，资金关注的核心叙事高度一致：AI算力带来的散热需求，正在把一种此前冷门的化工品推到聚光灯下。

与此同时，半导体产业链的国产化推进，让另一种含氟材料成了晶圆厂绕不开的耗材。一个原本与制冷剂周期深度绑定的行业，正在借着AI与半导体两条线，完成身份的切换。

一、3M退场留下的空窗

氟化液这轮行情的起点，是海外巨头的主动收缩。2022年3M宣布，因PFAS(全氟和多氟烷基物质)环保法规压力，于2025年底退出氟化液生产，涉及产能约1.2万吨，其中全氟聚醚3000至4000吨、氢氟醚5000至6000吨，对应销售额6至7亿美元，利润率约50%。这一退出的体量，意味着全球约七成的高端氟化液供应消失，高端液冷工质市场出现12至18个月的供给断层。

这个缺口很快就开始反映在价格上，2026年以来，国内多家氟化液厂商产品价格普调10%至15%，全氟聚醚价格已达50万元/吨，氢氟醚约20万元/吨。供给收缩之外，上游萤石、无水氢氟酸、六氟丙烯、四氟乙烯等原材料价格全线上涨，进一步抬高了成本底。供需两端的合力，让氟化液的涨价逻辑在过去几个月不断强化，头部企业的产能利用率升至高位，订单排产至2026年末。

二、氟化液为什么是液冷的"刚需"

理解氟化液的需求空间，先要看清数据中心发生了什么。驱动液冷渗透的是一条简单的物理定律：芯片越强，发热越大。随着AI芯片迭代，单芯片的功耗已经突破千瓦级，具体来看，英伟达GB200的功耗已达到1200W，2026年更是有单芯片峰值发热量达1500W的GPU投入商用。然而，传统风冷的PUE(电能利用效率)只能维持在1.8至2.0，意味着每消耗1度电用于计算，还要额外消耗近1度电用于散热，风冷已触及物理极限。

于是，液冷从可选项变成了必选项，中商产业研究院数据显示，中国液冷服务器渗透率已从2021年不足3%提升至2025年的20%，预计2026年跃升至37%，2027年突破50%的临界点；全球AI数据中心液冷渗透率则从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年预计达到40%。

同时，市场规模也在不断扩张，中金公司预测2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模达1147亿元，同比增长273%。此外，据中国信通院测算，2026年中国液冷市场规模约716亿元，同比增长超70%，AI训练服务器液冷渗透率高达74%。

技术路线上，目前，市场以冷板式液冷为绝对主导，机构预测，未来三年其份额预计始终维持在85%以上。浸没式液冷占比虽小，但增速更快，赛迪顾问预计，浸没式液冷的市场规模将从2026年的16.3亿元增至2028年的32.9亿元。

相比较来看，两种路线对冷却液的需求量差异巨大：冷板式单机柜用量约50升，10万机柜对应约7500吨；浸没式单机柜用量约1吨，10万机柜对应约10万吨。正是浸没式液冷的放量，打开了氟化液的需求天花板。

氟化液之所以是浸没式冷却最适配的工质，在于其绝缘、不燃、热稳定性好的特性。据了解，采用氟化液的浸没式方案可将PUE降至1.04以下，单机柜承载功率最高可达900千瓦，能够满足高密度算力的散热需求。需求空间之外，供给缺口同样可观：行业机构预计2032年全球液冷介质市场规模将达24.62亿美元，而高端微通道冷板、高压快接头、电子氟化液目前的国产化率仅25%至40%。

三、电子级氢氟酸：晶圆清洗蚀刻的"隐形耗材"

氟化液之外，另一条曲线来自半导体。电子级氢氟酸是12英寸晶圆清洗与蚀刻环节绕不开的耗材，电而子级氢氟酸又按照按纯度分为多个等级，其中G5级产品需要将金属杂质含量压到0.01ppb以下，长期被日美企业垄断，全球九成产能掌握在海外手中。国内供应商仅约十家，行业国产化率约12.7%，替代空间巨大。

工艺壁垒是国产替代的关键门槛。超净高纯电子级氢氟酸依赖多级精馏与超净过滤，金属杂质要控制到ppt级别，且需要通过客户漫长的认证周期。从周期来看，半导体级产线从建厂、调试提纯工艺到通过客户认证，最少需要2至3年，这意味着先发者拥有显著的时间壁垒。

从需求端来看，中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等厂商持续扩产12英寸晶圆产能，国产材料采购比例逐年提升；HBM与3D NAND作为耗氟大户，单颗存储芯片的材料用量明显高于逻辑芯片。数据上，G5高纯氢氟酸的采购量同比增幅已超过23%；受原材料成本推动，G5级产品近期涨价20%至30%，长协订单排至2026年三季度。

四、国产替代的窗口与卡位

3M退出与半导体扩产，共同打开了国产替代的窗口。从企业卡位看，竞争格局已经分层。

电子级氢氟酸领域，多氟多已实现G5级产品量产，纯度可适配3nm制程，稳定供货台积电、三星、华虹、长鑫存储等一线晶圆厂，4万吨级产能居国内首位；巨化股份以自有萤石矿与氢氟酸产能为基础，子公司布局G5级产品，同时持股的半导体材料平台拥有数万吨G5产能，客户覆盖SK海力士、中芯国际、长江存储，还拥有ASML设备材料认证，新建电子氢氟酸产线即将投产。

氟化液领域，具备英伟达、台积电认证的企业屈指可数。新宙邦同时量产氢氟醚与全氟聚醚两类浸没介质，通过英伟达GB200与HGX浸没式认证，半导体冷却液市占率居前，该业务毛利率超过60%，营收占比不足两成但利润贡献超过四成；巨化股份同步推进千吨级全氟聚醚产能爬坡与二期扩产，已通过英伟达GPU集群认证，产品大批量供应临港、长三角的万卡级智算集群，上半年净利润同比增长136%至155%；永和股份凭借氟化液核心原料业务，上半年净利润同比增长140%至180%；润禾材料以硅基冷却液打入海外高端服务器供应链。液冷介质的国产化率2026年已达到47%，替代进程快于预期。

政策层面，《半导体关键材料攻坚三年行动方案》将G5级氢氟酸、六氟化钨列为一级替代品类，配套专项扶持资金；晶圆厂采购国产氟材料享受税收补贴与保险补偿，进口替代明显提速。欧盟已将数据中心PUE上限从1.4收严至1.2，美国要求新建联邦数据中心液冷比例不低于50%，全球能效监管的收紧，也在为液冷与氟化液的需求提供政策背书。

五、上游萤石与成本底

含氟材料的成本锚，最终落在萤石上。萤石是氟化工的源头原料，今年被纳入国家战略性矿产，开采与出口审批收紧，无水氢氟酸、六氟丙烯、四氟乙烯等中间体价格随之上行。成本底的系统性抬升，一方面压缩了中小企业的利润空间，另一方面让头部一体化企业凭借自有矿山与原料自给获得成本优势，价格中枢整体上移。这也是本轮氟化液、电子级氢氟酸涨价能够顺利传导、且头部企业毛利率不降反升的重要原因。

六、从周期品到材料平台：两条曲线能走多远

氟化工的传统底色是制冷剂周期。三代制冷剂实行配额制度，供给被严格锁定，价格长期处于上行通道，这为企业提供了稳定的现金流：2026年全国生产配额约79.78万吨，几乎零增量，业内对价格景气的判断普遍看到2028年。稳定的现金牛，支撑企业把利润投向高端材料的研发与产能建设；而半导体材料与AI液冷业务的高毛利，又反过来抬升了行业的估值中枢。两条曲线相互协同，构成了行业从"卖周期品"转向"卖材料"的转型逻辑。

转型的确定性正在被数据逐步验证。上半年，高端氟材料均价上涨20%至30%，头部企业产能利用率维持在90%以上，中报净利润普遍大增；氟化液订单排至2026年末，长协报价持续上调。券商研报普遍认为，制冷剂价格景气至少延续至2028年，新材料业务则正从0到1走向放量。

需要提示的风险同样存在。半导体材料认证周期长，国产替代的兑现节奏取决于晶圆厂扩产与导入进度；液冷渗透率的提升速度，决定氟化液需求的斜率，一旦AI算力部署放缓，需求预期就需要下修；氟化液与电子级氢氟酸的高毛利会吸引新产能进入，中长期需关注供给释放对价格的冲击；制冷剂价格若出现波动，也会影响一体化企业的现金流。总体而言，转型的兑现，最终取决于需求放量与供给约束两端能否同时成立。