无锡大会五项成果落地，投资天弘科创板芯片设计基金力争产业协同机会

近期，2026集成电路(无锡)创新发展大会开幕，主题“芯生万象，链动无界”，活动持续至9月2日，邀请行业重点嘉宾近500位，华虹半导体、SK海力士、中科曙光等全赛道龙头到场。大会集中发布五项标志性成果，覆盖先进封装、AI算力、高速互连等国产供应链紧缺环节，江苏省集成电路产业联盟同步揭牌成立。

从制造驱动到设计协同

过去芯片产业的投资主线，集中在晶圆厂扩产和设备订单的国产替代上，市场关注的是制造环节的产能爬坡。现在，大会展示的成果把观察点推向更上游的设计环节——2.5D/3D先进封装研发平台、全栈自主智能算力服务平台、系列互连芯片，这些不是单一产品的迭代，而是设计、封装、算力多个环节在同一产业议程里的协同突破。

供需缺口与政策采购双线叠加

国产AI芯片的供需缺口并非孤立信号。工信部、发改委、科技部等七部委联合出台的《2026-2028硬科技协同发展方案》明确，自2026年9月起，央企、国企新建智算中心国产化芯片采购占比不低于75%。政策为国产芯片提供了确定性的需求底座，也让设计企业的订单能见度进一步拉长。

科创芯片设计指数：接住设计环节的价值重估

科创芯片设计指数(950162.CSI)选取科创板中业务涉及芯片设计的上市公司作为样本，覆盖AI算力芯片、互连芯片、模拟芯片等设计细分方向。放在这条链条里看，指数对应的正是国产AI芯片供需缺口和政策采购最直接受益的设计环节——从算力芯片到互连芯片，从通用处理器到专用ASIC，设计企业的订单增长和业绩兑现，都会在指数层面得到反映。

天弘上证科创板芯片设计主题ETF联接基金(A类：027574，C类：027575)是跟踪科创芯片设计指数、观察AI算力芯片与先进封装协同趋势的指数工具。据2026年第二季度报告，产品规模约4.44亿元。基金运作费率(管理费0.50%+托管费0.10%)0.60%。天弘上证科创板芯片设计主题ETF联接基金作为场外指数基金，也是定投交易的优质标的。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金及指数过往业绩不代表未来表现。指数基金存在跟踪误差。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。定投非储蓄，不保证一定盈利。

天弘上证科创板芯片设计主题ETF发起联接基金销售费率方面：A类份额：申购费：申购金额＜500万，费率为0.3%，申购金额＞500万，1000元/笔；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥7天，不收取赎回费；A类无销售服务费。C类份额：无申购费；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥7天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/年。具体费率以销售机构为准。