菲林格尔拟现金收购南京克锐斯51%股权， 打造双主业发展新格局

AI服务器迭代浪潮之下，PCB电路板技术门槛持续抬升：常规服务器PCB层数多为十余层，而AI服务器PCB层数已攀升至30层以上，部分AI加速卡产品PCB层数更是达到50层。随着高阶多层板需求爆发，潜藏在PCB产业链中游的压合核心工序，成为制约高端算力硬件产能释放的关键环节，愈发受到产业市场的高度关注。

日前，菲林格尔（603226）发布公告，公司拟以现金支付的方式，作价21420万元收购南京克锐斯自动化科技有限公司51%股权，正式切入AI硬件产业链核心产能瓶颈赛道，公司第二增长曲线轮廓逐步清晰。

根据公告信息，南京克锐斯主要从事PCB压合工序自动化设备的研发、生产及销售，聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序，主要产品包括裁切机、铆钉机及预叠线，目前尚未覆盖层压、冲孔、回流、裁磨等技术壁垒更高的压合工序设备。标的2025年实现营业收入5387.46万元、净利润509.22万元；2026年上半年实现营业收入4494.90万元、净利润972.10万元。

本次交易作价暂定21420万元，对应克锐斯100%股权估值42000万元，全部以自有资金支付，交易双方同步设置业绩承诺条款，交易对方承诺克锐斯2026年至2029年净利润分别不低于4000万元、4500万元、5000万元、5000万元，承诺期内合计净利润不低于1.85亿元；未达标将以转让款总额为上限进行现金补偿，并将所持剩余49%股权质押给上市公司作为担保。

当前行业迎来量价齐升的发展周期，若本次收购顺利完成并实现并表，标的资产有望为上市公司带来可观的营收与利润增量。

业内分析表示，2025年全球PCB行业资本开支持续走高，产业扩产浪潮涌动。对于寻求第二增长极的制造类上市公司而言，本次现金收购不稀释原有股东权益，切入行业供需紧平衡的关键工序赛道，收购具备成熟量产能力与客户基础的实体产业资产，将大大提高产业运行效率。

资料显示，压合是PCB制造的核心关键工序，即将内层芯板、半固化片、铜箔完成叠构后，通过高温高压环境，促使半固化片完成固化反应，最终成型完整多层电路板。PCB产品的层数上限、运行可靠性、信号传输损耗表现，很大程度由压合工艺水平决定。

传统服务器PCB层数集中在10-20层，而AI服务器PCB普遍达到30层以上，部分加速卡方案PCB高达52层，下一代机柜配套PCB层数或将突破100层。电路板层数越高，所需压合工序次数随之增加。高阶PCB生产标准工艺需要历经四次压合，线宽线距压缩至15-25微米，仅约为一根70微米头发丝直径的三分之一，生产过程中细微的工艺偏差，就会造成整块电路板报废，生产工艺难度陡增。

据悉，AI算力产业规模扩张，最终要落地到压合这道核心工序之上。压合环节的生产良率、生产节拍，直接划定高端PCB的产能天花板。在上下游供需双双趋紧的产业环境中，压合既是技术壁垒极高的工艺环节，也是高端PCB产能释放的核心闸门。

市场也将目光聚焦于标的资产的产能结构，该标的后续面向高端紧缺产能的高阶压合业务能走多远，走多长，将成为本次收购成效的重要因素。在行业量价齐升的周期里，产线能不能按期跑起来，良率能不能爬上去，客户认证能不能通过，后续都将考验菲林格尔新任领导团队。