长鑫科技回应热点：苹果合作、分红与DRAM供需展望

大湾区经济网9月8日讯 国产DRAM龙头长鑫科技在9月7日半年度业绩说明会上，就市场关注的苹果合作传闻、合同负债波动、股东回报等热点问题一一作出回应。这家正处于产能扩张和技术升级关键投入期的存储芯片企业，正以开放的姿态向资本市场展示其成长路径。

此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。总经理赵纶回应称，公司以开放态度与全球优质客户探讨合作机会，产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。在HBM（高带宽内存）领域，公司将按照既定技术路线图保持产品与制程工艺的持续迭代。大湾区经济网注意到，长鑫科技此前下游应用偏重消费电子，而服务器市场需求旺盛，上半年应用于服务器领域的产品贡献明显增加。

关于国产光刻机DUV导入验证情况，公司表示围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。这释放了一个重要信号：在半导体设备国产化的大趋势下，存储芯片厂商正积极推动供应链安全可控。

财务数据方面，有投资者注意到报告期末合同负债规模环比下降。高级副总裁、财务负责人黄丹阳解释称，一季度合同负债对应的客户订单在二季度集中交付并结转收入，上半年合同负债余额较一季度大幅回落，属于存储行业的正常渠道周转节奏。对于下半年的市场判断，他认为全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。

关于市场最关心的分红话题，独立董事陈武朝表示，2026年上半年全球DRAM景气度提升、价格上涨，但公司仍处于产能扩张和技术升级的关键投入期，需要在保障必要资本开支的前提下逐步为股东创造回报。随着盈利能力持续增强，公司将依法依规适时启动分红方案的论证。

文/徐玲，数据/综合自网络公开信息，图源/网络