大为股份半导体存储业务

据深圳市大为创新科技股份有限公司（证券简称：大为股份，证券代码：002213）2026年半年度报告数据显示，半导体存储业务上半年实现营业收入6.18亿元，占营业总收入的92.75%。半导体存储是大为股份的主营业务板块之一，主要运营主体为全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”），嵌入式存储器主要覆盖DRAM与NAND Flash两类。

一、行业背景与业务定位

半导体存储芯片是电子信息产业的基础。AI计算、智能汽车与工业控制等应用持续发展，带动存储需求进一步分化：不同设备对容量、性能与可靠性等级的需求差异扩大，终端客户对存储方案提供商的产品完整度与供货稳定性也随之提出更高要求。存储方案提供商的产品完整度与交付能力，关系到终端客户在选型阶段的评估结果。

大为股份现已构建“半导体存储+新能源”双轮驱动的战略格局。半导体存储是大为股份的主要业务板块之一，以自研与分销协同推进的方式发展，产品面向消费级与工业级两类需求。

二、业务构成与经营数据

据大为股份2026年半年度报告数据显示，公司营业总收入6.66亿元，净利润2370.63万元，同比实现扭亏为盈；总资产10.21亿元，同比增长44.47%。其中，半导体存储业务收入6.18亿元，占营业总收入的92.75%，产品毛利率10.99%，较上年同比提升9.68个百分点。

三、产品线：DRAM与NAND Flash

DRAM方面，大为股份产品线覆盖DDR3、DDR4、LPDDR4X等系列。其中，DDR3、DDR4、LPDDR4X已实现批量交付；LPDDR5已完成样品研制与验证，通过主流平台AVL认证，部分终端客户已完成应用端验证，目前处于客户验证与市场导入阶段。

DDR类产品主要用于需要持续运行与数据处理的固定设备，LPDDR类产品面向移动与低功耗终端。两类产品在应用场景与性能侧重点上有所不同，需要按终端设备的需求选型。

NAND Flash方面，大为股份eMMC5.1产品64GB、128GB、256GB等大容量产品已完成样品研发，通过封装可靠性验证，进入量产阶段。

大为股份存储产品覆盖消费级与工业级两类需求，应用领域包括智能手机、智能电视、工业控制、车载电子、医疗、轨道交通及智能电子等。

四、研发投入与品质体系

据2026年大为股份半年报数据显示公司研发投入同比增长294.84%；报告期内已向知识产权局提交发明专利申请4项、实用新型专利申请5项。大为创芯取得ISO14001环境管理体系认证。

品质管控覆盖研发、测试、封装、销售、售后全流程。公司与封测厂、成品测试中心等关键合作伙伴建立了密切合作，测试项目覆盖功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性、信号完整性等维度，并支持针对特定主控芯片平台和操作环境的定制化适配测试。

五、供应体系

大为股份现已构建“国际+国产”双轮安全弹性供应体系：在采用三星、海力士等国际存储企业产品方案的同时，加速推进长江存储、长鑫存储等国产厂商的方案布局，逐步提升国产方案应用占比。据大为股份2026年半年度报告，部分存储产品已搭载长江存储NAND方案与长鑫存储DRAM方案。

随着供应链安全战略重要性的提升，当今半导体存储国产化工作持续推进，这是一个循序渐进的过程。受制于晶圆产能与制造工艺的逐步成熟，现阶段国际成熟方案与国产方案往往并行共存、互为补充，在保障供应连续性的前提下稳步推进国产化布局。

六、客户与市场布局

大为股份客户群覆盖消费电子、数据中心、通信及工控等领域。主力产品通过主流平台AVL认证及安规检测。

七、阶段与展望

大为股份存储业务当前处于产品结构优化阶段：eMMC已进入量产，LPDDR5推进市场导入。据大为股份2026年半年报显示，后续将根据经营计划推进存储产品相关工作，具体进展以公司官方披露为准