汇成股份：DDIC增收乏力，上半年净利暴跌九成，75亿豪赌HITS尚存挑战

证券之星 李若菡

2026年上半年，汇成股份(688403.SH)收入增长呈放缓之势，且盈利能力持续承压，归母净利润同比跌超九成。

证券之星注意到，原材料价格上涨以及终端产品结构性调整，对公司的毛利率造成冲击。而期间费用及存货跌价损失的增加，进一步拖累利润表现，公司扣非净利润同比由盈转亏。为突破主业增长瓶颈，公司欲斥资75亿元布局HITS先进封装，寻求新的增长点，但其账面资金远不足以支撑项目投入。资金压力之外，相关技术攻坚及商业化落地产能落地尚存不确定性。

扣非净利润由盈转亏，现金流大跌

公开资料显示，汇成股份聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域，提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装全制程统包服务，终端应用覆盖智能手机、平板电脑、车载显示及高阶智能终端等领域。

证券之星注意到，公司当前正面临收入增速放缓、盈利能力持续下滑的困境。2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，整体呈现触底回升态势。报告期内，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%，较去年同期的28.58%增速有所放缓。

公司净利润下滑趋势自2024年便已显现，并延续至2026年上半年。汇成股份上半年归母净利润为501.23万元，同比下降94.77%。值得注意的是，公司上半年靠非经常性收益保持盈利，公司扣非净利润为-1145.15万元，同比由盈转亏，其主营业务盈利能力堪忧。

值得注意的是，2026年上半年，受黄金等原材料价格大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升等因素的影响，公司毛利率同比下滑了6.87个百分点，降为16.38%。同时，封测业务面临终端产品结构性调整，手机端尤其是OLED产品对应的DDIC占比回落，造成高阶测试平台稼动率下降，进一步对毛利率形成拖累。

期间费用及资产减值损失的增长进一步挤压汇成股份利润空间。2026年上半年，受研发投入、股份支付费用增加以及美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，公司研发费用、管理费用及财务费用分别同比增长16%、60.23%、17.55%，达到5965.6万元、5318.67万元、1902.27万元。同时，存货跌价损失的增加导致公司资产减值损失同比增长152.7%，达到2330.06万元。

除此之外，新增固定资产折旧带来的压力亦不容忽视。汇成股份所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产折旧费用金额为2.14亿元，较上年同期约增加1144.63万元，持续增加的固定资产折旧或将对公司经营业绩形成较大冲击。

证券之星注意到，汇成股份的存货及应收账款随着业务规模扩大同步攀升，进而对公司的现金流造成影响。截至2026年6月末，公司存货和应收账款分别为3.43亿元、4.39亿元，同比分别增长13.48%、50.07%，均高于当期营收增幅。由于公司采购原材料支付的现金增加，公司当期经营活动产生的现金流量净额为2.05亿元，同比下滑46.9%。

押注HITS先进封装，多重考验压身

证券之星注意到，汇成股份当前收入高度集中于DDIC封装这一细分赛道，公司在整体先进封装市场的市占率并不高。行业统计数据显示，2025年先进封装市场按营收口径统计，汇成股份全年营收15.8亿元，市占率仅为1.3%。

汇成股份在半年报中坦言，当前集成电路封测行业头部企业如日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等，其产品线均广泛覆盖封测领域的多个细分方向。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。

值得一提的是，公司正试图从单一的DDIC封测细分龙头，逐步向更具综合竞争力的系统级封装领军企业迈进。为顺应先进封装向2.5D/3D与异质集成演进的趋势，公司正积极布局HITS先进封装技术平台，打造新的增长曲线。

今年6月，汇成股份出资4亿元与关联方百瑞发控股有限公司(系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东)等公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司(以下简称合肥晶瑞)，公司持股57.14%。

同年7月，合肥晶瑞旺注册成立后，随即完成对郑隆芯创的收购，并向其增资6.8亿元。目前，郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，集中攻坚先进封装领域超窄间距凸块键合等五大关键技术瓶颈。根据规划，该项目投资总额预计不低于75亿元。

证券之星注意到，汇成股份账面资金难以支撑HITS项目的建设。截至2026年6月末，公司货币资金及交易性金融资产共计7.88亿元，项目建设存在较大的资金缺口。为缓解资金压力，公司已启动赴港上市计划，并于今年5月首次向港交所递表，以此拓宽新的融资渠道。

除了资金压力之外，汇成股份还需要直面行业产能过剩隐忧与量产落地难题。当前，甬矽电子、长电科技等企业纷纷加码先进封装产能建设。根据规划，汇成股份相关产能预计在2029年前后释放，届时公司除了要承接本土封测厂商扩产带来的市场竞争，还需要应对行业技术路线迭代、AI资本开支周期等外部变量。

亦有分析指出，汇成股份目前尚未披露客户名单、定点项目或锁定订单。其现有客户基础与技术积累主要集中于显示驱动芯片领域，若要从DDIC客户体系延伸切入AI/HPC供应链，还需在可靠性验证、良率考核及长期供货能力评估等环节重新获得下游客户认可。公司最终能否顺利通过验证，按期实现产能爬坡与商业化落地，仍存在较大不确定性。(本文首发证券之星，作者|李若菡)