原创 营收同比增873%！长鑫存储开启2027全球校招

9月1日，长鑫存储2027全球校园招聘正式开启，招聘面向2027届海内外高校毕业生，专业涵盖微电子、通讯、电路设计、半导体设计、集成电路、数学、计算机、物理、化学、电路系统、电子工程、电子信息、材料、人工智能等。工作地点覆盖合肥、北京、上海、西安、日本五大区域。这是长鑫存储在科创板上市后首次启动的全球系统性校招，被视为中国存储芯片产业人才储备的标志性举措。

招聘岗位设置颇具纵深，包括电路设计类、研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、市场营销类、业务赋能类七大方向。从岗位结构看，长鑫存储正同时在技术研发与工程量产两端发力，对人才的需求从“实验室级别”延伸到“工厂级别”，这与公司8月底披露的强劲业绩形成呼应。8月28日晚间，长鑫科技交出在科创板上市后的首份半年度报告——报告期内实现营业收入1503.10亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润达776.05亿元，相较于去年同期亏损23.32亿元实现扭亏为盈。

长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，创立于2016年，总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。此次校招岗位覆盖国内外多地的布局，也显示出公司“研发+量产”双轮驱动的人才战略。

作为国内DRAM领域的代表性企业，长鑫存储的快速崛起与全球存储芯片市场格局紧密相关。DRAM作为半导体核心品类之一，其市场长期由三星、SK海力士、美光三家国际巨头主导，国产替代空间巨大。在AI算力爆发驱动的高带宽内存（HBM）需求激增、服务器与PC DRAM价格回升的背景下，长鑫存储实现扭亏为盈并加大人才投入，意味着国产DRAM正在从“技术追赶”向“规模扩张”的关键阶段迈进。

全球校招同步开启，是长鑫存储业务版图扩张的配套动作。从合肥总部到北京、上海、西安研发中心，再到日本分支机构——长鑫存储正在搭建跨国产学研合作网络。日本作为全球半导体材料与设备重镇，是DRAM产业链上游关键节点，长鑫存储日本分支的运营或将有助于其在半导体设备和材料端获得更多供应链协同。此次同步在多个城市与海外吸纳人才，将进一步夯实其技术储备与工程化能力，为后续高端DRAM产品研发和量产提供人才保障。